PCB Smt Assembly
Mi az a PCB SMT szerelvény?
A PCB SMT Assembly egy olyan eljárás az elektronikai gyártásban, ahol a Surface Mount Technology (SMT) segítségével elektronikus alkatrészeket szerelnek egy nyomtatott áramköri lap (PCB) felületére. Ebben a folyamatban az olyan alkatrészeket, mint az ellenállások, kondenzátorok, induktorok és integrált áramkörök (IC-k) közvetlenül a NYÁK felületére helyezik, majd forrasztással rögzítik egy magas hőmérsékletű eljárásban, amelyet reflow forrasztásnak neveznek. A végeredmény egy olyan áramköri kártya, amelynek komponensei a felületre vannak szerelve, nem pedig átmenő lyukakon keresztül, ami lehetővé teszi a kisebb és összetettebb kialakításokat.
Miért válassz minket?
Szakmai csapat:Cégünk professzionális mérnökökből és értékesítőkből álló csapattal rendelkezik, több mint 15 éves műszaki szakértelemmel és gazdag gyártási, tervezési, kutatási és fejlesztési tapasztalattal és műszaki képességekkel a mérnöki műanyagiparban.
Speciális felszereltség:Hatékony gyártóberendezéseink és fejlett CNC szerszámgépeink teljes készletével rendelkezünk, 2022 áprilisában megszereztük az ISO minőségirányítási rendszert. Gazdag tapasztalatot gyűjtöttünk és gyűjtöttünk az elektronikai termékipar kutatásában és gyártásában.
Személyre szabott szolgáltatások:Meghallgatjuk ügyfeleink céljait és törekvéseit, ezért személyre szabott megoldásokat kínálunk.
Minőség ellenőrzés:Professzionális személyzetünk van a gyártási folyamat nyomon követésére, a termékek ellenőrzésére és annak biztosítására, hogy a végtermék megfeleljen a szükséges minőségi szintű szabványoknak, irányelveknek és előírásoknak.
A PCB SMT összeszerelés előnyei
Költséghatékony
Az SMT (Surface Mount Technology) összeszerelés költséghatékonyságáról ismert. Kiküszöböli a lyukak fúrását és a költséges kézi vezetékezést, csökkentve a teljes gyártási költséget.
Kompakt méret
Az SMT alkatrészek lényegesen kisebb méretűek az átmenő furatú alkatrészekhez képest. Ez lehetővé teszi kompakt és könnyű nyomtatott áramköri lapok létrehozását, amelyek alkalmassá teszik azokat a különféle elektronikus eszközökhöz, amelyek helyszűke.
Nagy komponenssűrűség
Az SMT összeállítás nagyobb alkatrészsűrűséget tesz lehetővé a PCB-n. Az SMT alkatrészek kisebb mérete lehetővé teszi több alkatrész elhelyezését egyetlen kártyán, javítva ezzel az elektronikus eszköz általános funkcionalitását és teljesítményét.
Jobb teljesítmény
Az SMT komponensek jobb elektromos teljesítményt kínálnak a rövidebb összeköttetési hosszoknak és a kisebb parazita kapacitásnak és induktivitásnak köszönhetően. Ez jobb jelintegritást és nagyobb sebességű működést eredményez, így az SMT összeállítás ideális a nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz.
Gyorsabb gyártás
Az SMT összeszerelés nagymértékben automatizált folyamat, amely jelentősen felgyorsítja a gyártási időt a hagyományos átmenő furat összeszerelési módokhoz képest. Ez gyorsabb átfutási időt és nagyobb termelést tesz lehetővé.
Fokozott megbízhatóság
Az SMT forrasztókötések megbízhatóbbak és mechanikailag erősebbek az átmenő furatú forrasztásokhoz képest. Az SMT összeszerelésben használt forrasztópaszta erősebb kötést biztosít az alkatrészek és a PCB között, csökkenti a mechanikai meghibásodások kockázatát és javítja az elektronikus eszköz általános megbízhatóságát.
Tervezési rugalmasság
Az SMT összeállítás nagyobb tervezési rugalmasságot kínál, mivel lehetővé teszi az alkatrészek elhelyezését a nyomtatott áramköri lap mindkét oldalán. Ez lehetőséget nyit az innovatív és helytakarékos tervezések előtt, lehetővé téve a mérnökök számára, hogy kompaktabb és hatékonyabb elektronikus eszközöket hozzanak létre.
Kompatibilitás az automatizált gyártással
Az SMT összeszerelés nagymértékben kompatibilis az automatizált gyártási folyamatokkal. Zökkenőmentesen beépíthető a pick-and-place gépekbe, az automatizált optikai ellenőrző rendszerekbe és az újrafolyó forrasztóberendezésekbe, ami korszerűbb gyártást és alacsonyabb munkaerőköltséget eredményez.
Könnyű javítások és cserék
Az SMT alkatrészek könnyebben cserélhetők és javíthatók, mint az átmenő furatú alkatrészek. Kiforraszthatók és kicserélhetők a nyomtatott áramköri lap károsodása nélkül, leegyszerűsítve a javítási és karbantartási folyamatot.
Környezetbarát
Az SMT összeszerelés kevesebb hulladékot termel, mint az átmenő furatú összeszerelés, mivel kiküszöböli az ólomhuzalok használatát és a túlzott kézi bekötést. Az SMT alkatrészek kisebb mérete csökkenti a szükséges alapanyagok mennyiségét is, így környezetbarátabb gyártási lehetőség.
A PCB SMT szerelvény jellemzői
Az SMT-t kis gyártási sorozatokhoz használják.
Az alkatrészeket egy pick and place gép segítségével helyezik el a PCB-re. A komponensek csoportokba vannak helyezve, nem pedig egyenként, mint például az SMT.
A folyamat automatizált, ami gyorsabbá és költséghatékonyabbá teszi a gyártást.
A felületre szerelhető alkatrészek bármilyen irányba elhelyezhetők.
Az SMT alkatrészeken több lyuk is lehet a nyomtatott áramkörön, mivel csoportokban vannak összeszerelve, nem pedig egyenként. Ez sokkal bonyolultabbá teszi a nyomtatott áramköri lap tervezését. A NYÁK-tervezők ezt általában a rétegszám növelésével használják ki, hogy növeljék a termék funkcionalitását és megbízhatóságát. Bár ez lehetséges az SMT-vel, általában nincs rá szükség, mivel az SMT alkatrészek kis mérete miatt nagyon ritka a rövidzárlat.
A felületre szerelhető alkatrész mérete általában nagyobb, mint az SMT alkatrészeké. Ez megkönnyíti a kezelésüket.
Az SMT kisebb meghibásodási arányt mutat az alkatrészek nem megfelelő elhelyezése és a nem megfelelő forrasztás miatt. Ez olcsóbbá teszi az SMT-hez képest.
Az SMT komponensek között van hely, ami általában megbízhatóbb PCB-tervezést eredményez. Ez azonban nem így van, ha olyan belső rétegre helyezik őket, ahol nincs hely közöttük.
Az áramköri lapok általános kialakítása általában meglehetősen bonyolult az SMT összeszerelési módszerrel, összehasonlítva az átmenő lyuk technológiával (THT). A PCB tervezése általában nagyon egyszerű, ha SMT összeszerelési módszert használunk.
A PCB SMT összeállítás típusai
Ez a PCB-k leggyakrabban használt összeszerelési módja. Az SMT alkatrészek közvetlenül az áramköri lap felületére vannak felszerelve, így nincs szükség átmenő furatokra. Ez a módszer jobb teljesítményt, sűrűséget és költséghatékonyságot kínál.
A THT összeszerelés magában foglalja az alkatrészek felszerelését úgy, hogy vezetékeiket az áramköri lapon lévő lyukakon keresztül vezetik be, és a másik oldalon forrasztják őket. Ezt a módszert általában olyan alkatrészeknél alkalmazzák, amelyek extra mechanikai támogatást és nagy teljesítmény- vagy hőleadást igényelnek.
Ebben az összeszerelési módszerben az SMT és a THT alkatrészeket ugyanazon a PCB-n használják. Az SMT alkatrészek jellemzően kisebbek és nagyobb alkatrészsűrűséget tesznek lehetővé, míg a THT alkatrészeket nagyobb teljesítmény vagy mechanikai stabilitási követelmények teljesítésére használják.
Ennél az összeállítási típusnál az alkatrészeket csak a nyomtatott áramköri lap egyik oldalára helyezik, míg a másik oldal üres marad, vagy csak átmenő furatú alkatrészek vannak forrasztva. Ez a módszer költséghatékony, és általában kevesebb alkatrészt tartalmazó egyszerű tervekhez használják.
Az alkatrészek a nyomtatott áramköri lap mindkét oldalára vannak felszerelve, ami nagyobb alkatrészsűrűséget és bonyolultabb kialakítást tesz lehetővé. Az átmenő lyukak és az SMT alkatrészek kétoldalas összeszereléshez használhatók, nagyobb rugalmasságot és funkcionalitást biztosítva.
A BGA alkatrészek alsó felületén apró forrasztógolyók sora található, amelyek közvetlenül a PCB megfelelő párnáihoz csatlakoznak. A BGA szerelvény nagyobb csatlakozási sűrűséget és jobb elektromos teljesítményt biztosít, így alkalmassá teszi a fejlett elektronikához.
A CSP-komponensek kisebbek, mint a hagyományos SMT-komponensek, és méretük hasonló a tényleges integrált áramkörhöz (IC). Ez a fajta szerelvény kompakt méretet és jobb elektromos teljesítményt kínál, így ideális hordozható eszközökhöz.
A flip chip alkatrészek közvetlenül a PCB-re vannak csatlakoztatva, vezetékek vagy vezetékek használata nélkül. Az elektromos csatlakozások az alkatrész felületén lévő forrasztási dudorokon keresztül történnek. A flip chip szerelvény jobb elektromos teljesítményt, rövid jelutakat és nagyobb alkatrészsűrűséget biztosít.
A PoP összeállítás során több CSP- vagy BGA-csomagot egymásra kell helyezni, ami lehetővé teszi az összetevők nagyobb integrálását kisebb méretű területen. Ezt a módszert gyakran használják okostelefonokban és más kompakt elektronikus eszközökben.
A Micro BGA komponensek még a hagyományos BGA-knál is kisebbek, 1 mm alatti hangosztással. Ez az összeszerelési technika nagy pontosságot és speciális felszerelést igényel az apró forrasztógolyók és a szoros távolság miatt.
PCB SMT Assembly alkalmazása
Megnövelt komponenssűrűség:A PCB SMT (Surface Mount Technology) összeszerelés nagyobb alkatrészsűrűséget tesz lehetővé a hagyományos átmenőlyukakhoz képest. Az SMT alkatrészek kisebb méretűek, és szorosabban egymáshoz pakolhatók a NYÁK-on, ami kompakt és hatékony áramköri kialakítást eredményez.
Költséghatékony gyártás:Az SMT összeszerelés költségmegtakarítást kínál a gyártási folyamatokban. Az SMT összeszerelés automatizált jellege csökkenti a munkaerőköltségeket és növeli a gyártási sebességet. Ezenkívül az SMT alkatrészek kisebb mérete csökkenti az anyagköltségeket, mivel kevesebb anyagra van szükség az egyes alkatrészekhez.
Javított elektromos teljesítmény:Az SMT szerelvény megnövelt elektromos teljesítményt biztosít a rövidebb csatlakozási hosszoknak és a csökkentett parazita kapacitásnak és induktivitásnak köszönhetően. Ez jobb jelintegritást és kisebb jelveszteséget eredményez, ami jobb minőségű elektronikus eszközöket eredményez.
Nagy sebességű elektronikus eszközök:Az SMT komponensek nagyfrekvenciás jellemzői alkalmassá teszik őket nagy sebességű elektronikai eszközökhöz. Az SMT-összeállítás lehetővé teszi olyan elektronikus eszközök tervezését és gyártását, amelyek nagy adatátviteli sebességet képesek kezelni, például okostelefonok, táblagépek és hálózati berendezések.
Elektronikus eszközök miniatürizálása:Az SMT alkatrészek kis mérete lehetővé teszi az elektronikus eszközök miniatürizálását. Ez különösen fontos az olyan iparágakban, mint a fogyasztói elektronika, ahol a kompakt és hordozható eszközökre nagy a vágy. Az SMT összeszerelés lehetővé teszi kisebb, vékonyabb és könnyebb eszközök létrehozását a teljesítmény feláldozása nélkül.
Továbbfejlesztett hőkezelés:Az SMT szerelvény jobb hőkezelést tesz lehetővé az elektronikus eszközökben. Az SMT alkatrészek csökkentett mérete és kompakt elrendezése jobb hőelvezetést tesz lehetővé, mivel a hőt hatékonyabban lehet elvezetni az érzékeny alkatrészektől. Ez segít megelőzni a túlmelegedési problémákat, és biztosítja a készülék megbízhatóságát és hosszú élettartamát.
Nagy összeszerelési pontosság:Az automatizált pick-and-place gépek használatával az SMT összeszerelés nagy összeszerelési pontosságot biztosít. Az alkatrészek precíziós elhelyezése a NYÁK-on biztosítja a megfelelő forrasztást és igazítást, minimalizálja a gyártási hibák kockázatát és javítja a termék általános minőségét.
Megnövelt termelési hozam:Az SMT-szerelvény nagyobb termelési hozamot kínál az átmenőlyukakhoz képest. Az automatizált folyamatok és az alkatrészek pontos elhelyezése csökkenti a gyártási hibák valószínűségét, ami kevesebb hibát és jobb gyártási hatékonyságot eredményez.
A PCB SMT szerelvény alkatrészei
Nyomtatott áramköri lapok (NYÁK):A PCB-k minden SMT-szerelvény gerincét képezik. Platformot biztosítanak az elektronikus alkatrészek felszereléséhez és az elektromos csatlakozások létrehozásához. A PCB-k általában különféle anyagokból készülnek, például üvegszállal megerősített epoxi laminátumokból, közismert nevén FR-4. Más anyagok, például poliimid vagy kerámia is használhatók speciális alkalmazásokhoz.
Forrasztópaszták:A forrasztópaszták kritikus szerepet játszanak az SMT összeszerelésében, mivel közeget biztosítanak az alkatrészek PCB-hez való rögzítéséhez. Fémötvözet részecskék, folyasztószer és kötőanyag keverékéből állnak. A leggyakrabban használt forrasztópaszta ötvözetek ónból, ezüstből és rézből állnak. A folyasztószer segít eltávolítani az oxidációt az alkatrészek vezetékeiről és a PCB-betétekről, biztosítva a jó forrasztási csatlakozást.
Felületi szerelési technológia (SMT) összetevői:Az SMT alkatrészek különféle formákban kaphatók, például ellenállások, kondenzátorok, integrált áramkörök (IC-k), diódák és tranzisztorok. Ezek az alkatrészek jellemzően szilíciumból, fémből, kerámiából és polimerekből készülnek. Minden alkatrésznek megvannak a saját egyedi tulajdonságai és funkciói, amelyek hozzájárulnak az összeszerelt PCB általános funkcionalitásához.
Ragasztók:Ragasztókat használnak az SMT összeszerelésben az alkatrészek, például csatlakozók vagy transzformátorok PCB-hez való rögzítésére. Ezek a ragasztók általában epoxi vagy akril anyagokból készülnek. Mechanikai stabilitást, elektromos szigetelést és hővezető képességet biztosítanak, az összeállítás egyedi követelményeitől függően.
Forrasztó maszkok:A NYÁK felületére forrasztómaszkokat alkalmaznak, hogy megvédjék az alatta lévő réznyomokat a forrasztási folyamat során. Polimer anyagból, például epoxiból vagy poliimidből állnak. A forrasztómaszkok segítenek megakadályozni a forrasztási hidak vagy rövidzárlatok kialakulását a szomszédos forrasztókötések között, javítva az összeszerelés általános megbízhatóságát.
Termikus interfész anyagok (TIM):A TIM-eket az alkatrészek és a hűtőbordák vagy más hűtőberendezések közötti hőátadás javítására használják. Ezeket az anyagokat, mint például a termikus zsírt, hőpárnát vagy fázisváltó anyagokat a felületek közé kell felhordani a hővezető képesség javítása érdekében. A TIM-ek kulcsfontosságúak a túlmelegedés megelőzésében és az alkatrészek megbízhatóságának megőrzésében.
Fényáram:A folyasztószert a NYÁK és az alkatrészek felületének tisztítására és szennyeződések eltávolítására használják forrasztás előtt. Segíti a jó forrasztási kötések kialakítását azáltal, hogy javítja a nedvesítést és csökkenti a felületi feszültséget. A folyasztószerek jellemzően gyantából, szerves savból vagy vízben oldódó anyagokból állnak.
Kapszulázó anyagok:A kapszulázó anyagokat az érzékeny alkatrészek környezeti tényezőktől, például nedvességtől, portól vagy mechanikai igénybevételtől való védelmére használják. Ezeket az anyagokat, például az epoxigyantákat vagy a szilikont védőbevonatként vagy kapszulázva alkalmazzák az alkatrészek körül.
SMT szerelvény PCB-hez
1. Tervezési fázis
Az SMT tényleges folyamata a tervezési fázisban kezdődik. Ha gond nélkül szeretné megőrizni a gyártást, akkor ennek megfelelően kell megterveznie. A jó PCB SMT-tervezés sok szempontot figyelembe vesz. Figyelembe kell vennie a nyomtatott áramköri lap méretét, vastagságát és egyéb szempontjait. Csak ezután választhatja ki a megfelelő alkatrészeket. A tervezés során törekedjen a lehető legtöbb komponens csökkentésére. A szükségtelen rendetlenség veszélyeztetheti a PCB minőségét. Ez növelheti az SMT-összeszerelés és a PCB-gyártás költségeit is. Egyéb szempontok közé tartozik az SMT-alkatrészek vezetékhossza. A forrasztási kötések elkészítéséhez megfelelő kitett ponttal kell rendelkeznie. A tervezési szakaszban figyelembe kell venni az SMT összeszereléssel kapcsolatos összes szempontot.
2. Tervezés gyártáshoz és összeszereléshez
A nyomtatott áramköri lapok gyártóinak követniük kell a DFMA vagy a tervezési gyártási és összeszerelési gyakorlatot. A DFMA segít a gyártóknak a legjobb minőségű nyomtatott áramköri lapok létrehozásában SMT-összeállítással. Az eljárás csökkenti a költségeket és a hibák esélyét is. Az agilis marketinghez rövidebb idő alatt több tételt is előállíthat. A DFMA-nak számos megfontolása van az SMT-vel kapcsolatban. Rendelkeznie kell a megfelelő áthelyezési pozíciókkal, a panel kialakításával, a megfelelő alkatrészek pozíciójával és még sok mással.
3.A formátum biztosítása
A PCB tervezőknek véglegesíteniük kell az alkatrészeket és a terveket. Csak ezután tudják elküldeni az adatokat és a tervet a gyártónak. A tervezőnek gondoskodnia kell a megfelelő méretről, hogy megkönnyítse az automatizálást. A terv formátumának meg kell felelnie a gyártó követelményeinek. Ellenkező esetben problémák adódhatnak az SMT-összeállítás során. A PCB-tervezőknek DFM-ellenőrzéseket is le kell futtatniuk, mielőtt elküldenék az adatokat a gyártóknak. A DFM-ellenőrzések segítenek azonosítani a tervezés során felmerülő problémákat, például a hiányzó alkatrészeket és a hibás méréseket. A DFM ellenőrzések ebben a szakaszban történő futtatása csökkenti a selejtezett PCB-k kockázatát.
4. Válassza a Gerber Data lehetőséget
A csupasz PCB-gyártáshoz a Gerber adatok mindig rendelkezésre állnak. De ez egy kicsit időigényes lehet. Az erőfeszítés megéri, mivel minden gyártó támogatja a Gerber fájlokat. Átalakíthatja a PCB SMT összeállítás tervét Gerber formátumra. Ezután elküldheti a nyomtatott áramkör gyártójának.
A konfigurációk paraméterei
A nyílások definíciói
XY koordinátaelhelyezések vaku- és rajzolási parancsokhoz
Parancskódok a flash és a rajzoláshoz
A PCB tervezési megoldása általában magából a tervezésből vonja ki a Gerber adatokat. A flash és a rajzolás parancsok különböző koordinátákat és helyeket jelentenek a PCB-n.
A gyártók közvetlenül dolgozhatnak a Gerber-adatokkal, és megkezdhetik a PCB-k gyártását. Időt takarít meg, és segít a gyártónak gyorsan befejezni a tételt.
5. Forrasztópaszta nyomtató
A forrasztópaszta gép az első gép a gyártási folyamatban. Stencil segítségével forrasztópasztát visz fel a szükséges nyomtatott áramköri lapokra. A gyártók először forrasztópasztát helyeznek a PCB-re. Rozsdamentes acél stencilt használnak a forrasztópaszta felhordásának helyeinek elkülönítésére. Az SMT szerelvény alkatrészei ezeken a területeken helyezkednek el. A nyomtatóban lévő forrasztópaszta kis fémgolyókat tartalmaz. A folyasztószer segít a forraszanyagnak megolvadni és hozzátapadni a PCB felületéhez.
6. Észleljen minden hibát
A forrasztási folyamat során teljes ellenőrzést kell tartania. Mintha bármilyen hiba történne, az további tökéletlenségeket eredményez a folyamat további részében. A gyártók szigorú minőség-ellenőrzési eljárásokat alkalmaznak a megfelelő forrasztás biztosítása érdekében. Bármilyen hiba veszélyeztetheti a nyomtatott áramkör minőségét és működését. Az automatizálás kiváló módja a hiányosságok csökkentésének.
7. Ellenőrzések elvégzése
A forrasztópaszta nyomtatóban található ellenőrző gép kiváló módja az ellenőrzésnek. Ez azonban egy kicsit időigényes lehet. Választhat egy dedikált ellenőrző gépet, amely 3D technológiát használ. Az ellenőrzés elengedhetetlen, és ellenőrzi a forrasztás minőségét. Az SMT összeállítási folyamata csak az ellenőrzés befejeztével haladhat tovább. A mérnökök néha manuálisan is ellenőrzik a táblákat, különösen a prototípusok esetében. Ha a forrasztás során problémák merülnek fel, azokat azonnal orvosolni kell.
8. Ügyeljen az alkatrészek elhelyezésére
Az alkatrészek elhelyezése az SMT összeszerelés legfontosabb lépése. Itt a mérnökök az alkatrészeket a PCB-n lévő forraszanyagra helyezik. Korábban a vállalatok régimódi módszereket alkalmaztak az elemek PCB-re való elhelyezésére. A fejlett technológia mára gépeket ad a feladat elvégzésére. A megbízható PCB-gyártók olyan gépeket használnak, amelyek képesek kiválasztani és elhelyezni az alkatrészeket. A folyamat rengeteg munkaórát takarít meg a gyártónak, és az automatizálás segítségét veszi igénybe.
9. Helyes visszafolyó forrasztás
A reflow forrasztás tartósan rögzíti az alkatrészeket a PCB-n. A PCB-k egy ipari kemencében nagyon magas hőmérsékleten mozognak. A hő megolvasztja a forrasztópasztát, amely körbefutja az elhelyezett alkatrészeket. A PCB-k ezután szállítószalagon haladnak át hűtőkön keresztül. Megszilárdítja a forrasztópasztát és hatékonyan rögzíti az alkatrészeket a helyükön.
Tanúsítványok
A mi gyárunk
Cégünk professzionális mérnökökből és értékesítőkből álló csapattal rendelkezik, több mint 15 éves műszaki szakértelemmel és gazdag gyártási, tervezési, kutatási és fejlesztési tapasztalattal és műszaki képességekkel a mérnöki műanyagiparban, amely támogatja a személyre szabott testreszabást. Hatékony gyártóberendezéseink és fejlett CNC szerszámgépeink teljes készletével rendelkezünk.
Gyakran ismételt kérdések PCB SMT összeállítás
K: Szempontok az SMT PCB összeszerelési szolgáltatások keresésekor
Tapasztalat:
Győződjön meg arról, hogy a választott cég rendelkezik tapasztalattal az SMT összeszerelésben. Példákat kérhet korábbi munkáira.
Minőség:
Keressen olyan céget, amely a minőségi munkáról híres. Megnézheti a véleményeket, vagy kérhet referenciákat.
Költség:
Vegye figyelembe a szolgáltatások költségeit. Egyes cégek olcsóbbak lehetnek, de más minőségi szintet biztosítanak.
Kommunikáció:
Győződjön meg arról, hogy a választott céggel könnyű kommunikálni. Képesnek kell lenniük válaszolni minden kérdésére, és tájékoztatni kell Önt a projekt előrehaladásáról.
Átfutási idő:
Fontolja meg, mennyi időbe telik a vállalatnak a projekt befejezése. Győződjön meg arról, hogy időben szállítani tudják.
K: Mi az SMT PCB összeszerelés folyamata?
Ezután egy pick-and-place gép az alkatrészeket a táblára helyezi. Ez a gép minden alkatrészt felvesz, úgy tervezték, hogy a PCB megfelelő helyére kerüljön.
A reflow sütőként ismert eszköz az összes komponens beszerelése után feldolgozza a PCB-t. A forrasztópasztát a sütőben addig hevítik, amíg megolvad, és meg nem tapasztja az alkatrészeket a PCB-n.
A forraszanyag megkeményedik, amikor a sütő lehűl, és mindent a helyén tart.
A PCB ezután egy tisztítási folyamaton megy keresztül, hogy eltávolítsa a felesleges forrasztást vagy szennyeződést. Tisztítás után a táblát megvizsgálják, hogy nincs-e benne hiba vagy probléma. Ha bármilyen probléma merül fel, azokat az újrafeldolgozásnak nevezett folyamatban javítják.
K: Az SMT PCB összeállítás előnyei
A legnagyobb rugalmasság a NYÁK-építésben:
Az SMT összeszereléssel az alkatrészeket a tábla mindkét oldalára lehet helyezni. Ez bonyolultabb tervezést és nagyobb rugalmasságot tesz lehetővé az áramkörök építésekor.
Megnövelt megbízhatóság és teljesítmény:
Az SMT alkatrészek kisebbek, mint az átmenő furatú alkatrészek. Ez azért van, mert közvetlenül a tábla felületére vannak felszerelve. Ez jobb hőelvezetést, jobb jelintegritást és nagyobb megbízhatóságot eredményez.
Kisebb, könnyebb táblák:
Az SMT nyomtatott áramköri lapok tökéletesek kompakt elektromos készülékekhez, lyukak nélkül, mivel könnyebbek és kisebbek.
K: Az SMT PCB összeállítás jellemzői
Kicsi és kompakt:
A hagyományos átmenő furatú alkatrészekhez képest az SMT alkatrészek lényegesen kompaktabbak és kisebbek. Ez azt jelenti, hogy egy kisebb NYÁK-ra több alkatrész illeszthető.
Magasan automatizált:
Az SMT összeszerelés gyorsabb és hatékonyabb, mint az átmenőlyukon történő összeszerelés, mivel ez egy nagymértékben automatizált folyamat. Ez csökkenti az emberi hibák kockázatát is.
Alacsony profilú:
Az SMT komponensek a PCB felületéhez közel helyezkednek el, így alacsony profilúak. Ennek eredményeként jobban illeszkednek a hordozható elektronikához, és kisebb helyet foglalnak el.
Kevesebb forrasztás szükséges:
Az SMT alkatrészek kevesebb forrasztást igényelnek, mint az átmenő furatú alkatrészek, ami kevesebb hulladékot és kisebb meghibásodási esélyt jelent.
Könnyebb súly:
Mivel az SMT alkatrészek kisebbek és kevesebb forrasztást igényelnek, az SMT PCB-k könnyebbek, mint az átmenő lyukú PCB-k.
K: Melyek az SMT összeszerelés fő lépései?
K: Miben különbözik a szabványos PCB az SMT-től?
K: Hogyan lehet hibaelhárítást végezni a PCB kártyával?
Vizuálisan ellenőrizze a felületi elemeket. ...
Hasonlítsa össze egy azonos áramköri lappal. ...
A hibás alkatrészek elkülönítése. ...
Tesztelje az integrált áramköröket. ...
Ellenőrizze az áramellátást. ...
Határozza meg az áramkör hotspotját. ...
Hibaelhárítás jelszondázási technikával.
K: Mi az a PCB összeszerelés az SMT folyamattal?
K: Mik azok az SMT összetevők?
K: Mire jó az SMT?
K: Hogyan működik a PCB összeszerelés?
K: Mi a különbség a PCB és a PCB összeszerelés között?
K: Hányféle SMT komponens létezik?
K: Mekkora a távolság az SMT komponensek között?
K: Milyen hőmérsékletűek az SMT alkatrészek?
K: Melyek a PCB összeszerelés lépései?
1. lépés: Forrasztópaszta felvitele stencil segítségével.
2. lépés: Az alkatrészek automatizált elhelyezése:
3. lépés: Reflow forrasztás.
4. lépés: QC és ellenőrzés.
5. lépés: THT alkatrészek rögzítése és forrasztása.
6. lépés: Végső ellenőrzés és működési teszt.
7. lépés: Végső tisztítás, befejezés és szállítás:
K: Mik a követelmények a PCB összeszereléshez?
K: Mi a szabvány a PCB összeszereléshez?
K: Mi az a PCB összeállítási réteg?
K: Hogy hívják a PCB lyukakat?
Professzionális pcb smt összeszerelő gyártók és beszállítók vagyunk Kínában, magas színvonalú, testreszabott szolgáltatás nyújtására szakosodva. Szeretettel üdvözöljük gyárunkból a Kínában gyártott, olcsó pcb smt összeszerelés nagykereskedelmében. Árajánlatért vegye fel velünk a kapcsolatot.